Name: Bergquist PAD TSP K900/SP K-4 wärmeleitendes Siliziumfolie
Uploaded: 2026-03-11CDT04:20:59-05:00
Duration: 22 s
Description: Entdecken Sie die Bergquist 0,9 W/m·k SIL PAD TSP K900/SP K-4 Wärmeleitfähige Silikonfolie, eine langlebige Isolierdichtung, die als Ersatz für Wärmeleitpaste konzipiert wurde. Ideal für Computer-Motherboards, Kommunikationshardware und Neufahrzeugausrüstung, bietet diese Hochleistungsfolie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isolierung.

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Bergquist PAD TSP K900/SP K-4 wärmeleitendes Siliziumfolie

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September 23, 2024

Keyword: thermische leitfähige Auflage

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Schlagworte:

#thermische leitfähige Silikonauflage #Kühlkörperthermalauflage #Silikonthermalauflage

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Entdecken Sie die Bergquist 0,9 W/m·k SIL PAD TSP K900/SP K-4 Wärmeleitfähige Silikonfolie, eine langlebige Isolierdichtung, die als Ersatz für Wärmeleitpaste konzipiert wurde. Ideal für Computer-Motherboards, Kommunikationshardware und Neufahrzeugausrüstung, bietet diese Hochleistungsfolie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isolierung.

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